圣战之翼2 机体介绍
，通常时的Laser攻击为召唤圣灵【搜索】进行攻击，会锁定自机本体Laser攻击到的敌人而进行攻击，类似绊地狱的子机Lock攻击模式。觉圣时的Shot攻击为召唤圣灵【跟踪】进行攻击，类似Gradius系列中的子机跟随在自机身后进行攻击的子机攻击。觉圣时的Laser攻击为召唤自身的圣灵幻影对被自己Laser直接锁定的目标进行大威力的贴身攻击，直到目标被消灭为止，因此在STG爱好者中得名“浅木拆迁大队”。（注意：当进入赤走状态后，浅木的攻击力会大幅下降）
二.Ageha：前方集中攻击型，其主要特点是移动速度较快，在觉圣时Laser会加以强化，通常时的Shot攻击为向前方的小范围直线攻击。通常时的Laser攻击为发射两条激光进行攻击，觉圣时的Shot攻击威力变弱，但此时自机移动速度加快。觉圣时的Laser攻击变为发射四条激光攻击，此时自机移动速度降低。
三.Tateha：主要特点为大范围散枪攻击，在觉圣状态下Shot会加以强化，通常时的Shot为大范围散枪扫，通常时的Laser为中等范围的贯通弹，满Power时可以达到6连装发射。觉圣时的Shot为跟踪散枪发射，此时自机移动速度也会提高
，觉圣时的Laser为发射7条激光攻击。
四.Seseri：通常Shot为中范围散枪攻击，人物移动时范围可略微扩大，通常Laser为在自机周围放置的激光剑，按住下方向键可以将子机聚拢在一起射击。觉圣时的Shot为展开追踪型Option，控制方式类似Gradius系中的子机，觉圣时的Laser为展开在自机周围的回转型Option，其旋转方向和人物操作方向相反，激光剑被收置于自机前方攻击
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